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EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片
亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固 ...查看更多
罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片
亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000® ...查看更多
产品测试对质量、可靠性和耐用性的重要性
产品开发需要时间、创造力、资源和更多的时间。开发过程中非常重要的一个环节是针对质量、可靠性和耐用性的产品测试。你需要弄清楚你的产品是否能完成它应该做的——这就是质量。还需要了解 ...查看更多
